键合金丝

Gold bonding wire 又称球焊金丝或引线金丝，集成电路中用作连续线的金合金丝，金含量≥99.99%。

键合

键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装吋为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合效果的好坏直按影响集成电路的性能。键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内列线材料,是制造集成电路及分立器件的重耍结构材料。半导体封装用键合金丝(Cold bonding wire)是封装行业的基础材料之一，它决定着集成电路的发展水平,因此,键合金丝一直是国家规划中高技术产业工程重大专项。随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代 ,键合金丝的生产能力和技术水平也在不断提高。

特性

金丝是引线键合使用最多的导电丝材料,主要有以下几方面要求：①机械强度:能承受树脂封装时所产生的冲击,具有规定的拉断负荷和延伸率;②成球特性好：③接合性：表面无划疵、脏污、尘埃及其他粘附物，使金丝与半导体芯片之间、金丝与引线框架之间有足够的接合强度;④作业性：不粘丝、直径精度要高.表面无卷曲现象：⑤焊接时焊点没有波纹。