欢迎光临塔兰卡(深圳)电子材料科技有限公司官网!
产品展示
半导体封装材料及其原材料
熔炼研发,生产,检测,销售
塔兰卡
客户咨询服务热线:
15919904942
金线系列
您的位置: 首页 > 产品展示 > 金线系列

金线系列

作者:小编    发布时间:2022-06-10 16:10:13     浏览次数 :


金线系列
  • 金线系列

简 介:

AG系列具有超出其它4N键合金丝的线弧稳定性和热稳定性,适用于细线径和低长弧键合


特 性:

适用于市场上常见的所有的高性能键合设备,密间距、 更低长弧度、更高的强度,良好的拉力值和剥离强度,良好的热稳定性,更好的可靠性。可以用于金球制作


适用范围:

QFP/BGNSBGA/TQFP/TSOP/ CSP/PKG等等

其他需要细线径高强度的扁平产品应用


image.png

上一篇:没有了
下一篇:没有了
 推荐产品